其實我壹直認為芯片技術是壹門綜合技術，光刻機技術就像壹把“尖刀”，卡在我們心裏，所以芯片就是生命，光刻機就是生命的保障。
但是，壹方面因為國內光刻機技術的約束，對於我們來說，沒有光刻機就像是壹直在警惕這個芯片的危機。那麽，芯片制造難嗎？沒有光刻機可以嗎？
芯片制造的難度是通過制造步驟知道的
我們知道，如果壹個芯片被成型並放入設備，需要四個步驟，即設計、制造、封裝和測試。設計制造可以說是芯片設計的精髓。說到設計，高通、蘋果、華為都是設計公司。
他們是用EDA軟件設計的，必須提到的是，這個軟件本身就是我們芯片設計領域的軟肋。現在在設計上，華為已經能夠滿足我們的設計需求，關鍵在制造
先說壹下芯片制造的步驟，這樣妳可能更容易知道芯片制造的難度。
第壹步:我們需要的是把晶圓從沙子中提取出來，把提取出來的單晶矽做成矽錠，然後把矽錠逐個加工切割成晶圓，這就是所謂的晶圓。
第二步:這時我們又有壹個因素制約著我們，在晶圓上塗壹層光刻膠(可以用紫外線固化，但是很容易被水溶解)。這裏需要提壹下:光刻膠，主要來自日本和美國，特別是高端光刻膠，只有日本有塗膠顯影機。
蝕刻後，不必要的塗層被溶解，留下光刻部分並形成凹槽。需要向溝槽中註入其他離子元素來改變單晶矽的電導率。
02籌碼難度:壹圈壹圈
要知道在芯片這壹步，我們缺的不僅僅是光刻機。甚至包括設計領域的EDA設計軟件；制造領域:日本和美國的光刻膠鉗，日本的膠顯影機，荷蘭的光刻機，日本的離子註入機都是關鍵部件。
作為壹個中國人，真的不容易，所以所有的高科技都要自己開發。西方國家會限制中國需要的核心部分。只有靠中國人自己，沒有別的辦法。雖然我現在處境很不好，但我還是很慶幸自己是中國人。我很自豪。再過幾年，世界上就只剩下中國和外國了。時間不宜過長。自己加油，中國加油。
目前國內能生產光刻機的企業有五家，最先進的是上海微電子設備有限公司，光刻機量產的芯片技術是90 nm，現在正向65 nm邁進，國外最先進的是5 nm，正向3 nm邁進。中間有9步的差距。按每壹步4 ~ 5年的差距來看，還需要40年才能趕上。