矽酮是以矽原子和氧原子為主鏈的合成聚合物。由於構成主鏈的矽氧結構具有很強的化學鍵，所以矽酮聚合物的分子對熱和氧的穩定性要比普通有機聚合物高得多。雖然矽酮在常溫下的力學性能與其他材料相差不大，但在高溫和低溫下的物理力學性能都很優異，在-60至+250℃的溫度範圍內多次變化，其性能不受影響。因此，矽酮聚合物可以在這個溫度範圍內長期使用。壹些矽酮聚合物可以在低至-100℃的溫度下正常使用。而且由於矽氧烷分子中的偶極效應，可以有效緩沖和減弱外界電場的影響，從而保護附著在矽原子上的羥基，使其不容易被物理因素或化學試劑侵蝕。聚矽氧烷制成的產品除了耐腐蝕、耐輻射、耐高低溫外，還具有低吸濕性、高絕緣電阻、低介電常數、低應力、減振、環保、低毒、阻燃、可修復等特點。因此，矽酮被制成各種粘合膠、灌封膠、絕緣塗料和矽脂，用於各種電子器件。
有機矽材料在汽車電子中的應用
有機矽在汽車電子設備中的應用包括:粘合劑和密封劑、灌封膠、凝膠、絕緣塗料、熱脂等材料。這些材料用於保護發動機控制模塊、點火線和點火模塊、動力系統模塊、制動系統模塊、尾氣排放控制模塊、電源系統、照明系統、各種傳感器、連接器等。
粘接密封膠:用於各種控制模塊中，將元器件粘接固定在電路板上，或用於大型元器件的輔助固定，如電容、電感、線圈等，防止元器件因振動而脫落，具有固定和減振的作用。此外，還用於模塊外殼的粘接和密封，具有密封、防潮、防汙、防腐的作用。如果使用導熱膠，則兼具粘合和散熱功能，可用於固定功率器件或粘合散熱板，實現粘合和散熱功能。道康寧DC7091已廣泛應用於各種控制模塊外殼的密封和連接器的粘接。發動機控制模塊中電路板與鋁制散熱外殼的粘接是導熱膠的典型應用，道康寧1-9226導熱膠很受歡迎。