代工，在集成電路領域，指的是負責生產制造芯片的廠商。Foundry原意為鑄造、鑄造和玻璃鑄造車間。從它的字面意思可以看出它與集成電路的聯系，因為矽集成電路的制造也與“玻璃”和“沙子”有關。
Fabless，制造與少的結合，指的是集成電路設計“沒有制造業務，只專註於設計”的壹種運營模式。也用來指沒有芯片制造工廠的IC設計公司，常簡稱為“fabless”(晶圓是芯片\矽集成電路的基礎，沒有晶圓就沒有芯片制造)；壹般來說，IC設計屋(IC Fabless。
聯系與區別
電子行業有幾個耳熟能詳的詞:IDM(集成設計與制造商)，指的是從設計到制造都要照顧到的模式。之前，行業內的大公司壹般都是典型的IDM廠商；OEM(原始設備制造商)是指品牌、設計、銷售、生產的合作模式，俗稱“代工”、“貼牌”；而ODM(原始設計制造商)是制造商，它不僅承擔制造的主要責任，還自己設計壹些產品。從廠商的角度來看，這幾種模式的區別在於設計和開發的參與程度，是純生產還是生產和設計並重還是品牌和銷售。
之所以有這些模式，是因為現代社會分工越來越細。品牌、知識產權、設計研發、制造、采購、物流、售後服務都有各自的特長，涉及到技術能力和社會資源配置。廠商要選擇自己能做的，擅長的。集成電路產業也是如此。壹方面，IC設計技術性很強，需要深厚的積累；另壹方面，IC制造設備投資巨大，周期長，管理非常有經驗。於是逐漸分成了兩派:有生產線的和沒有生產線的。Foundry是生產半導體芯片的廠商，俗稱“代工廠”；Fabless是壹家沒有自己生產線的IC設計公司。兩者在集成電路方面的技術含量都很高，但分工不同。前者側重於制造，後者側重於設計。當然也有同時具備設計和制造能力的IDM公司，比如英特爾和三星。然而，由於半導體芯片工藝升級和維護的高成本和壓力，許多IDM廠商已經放棄了Foundry的運營，轉而采用介於兩者之間的無晶圓廠模式或晶圓廠模式，即“輕晶圓”模式，如飛思卡爾(原摩托羅拉半導體事業部)、恩智浦(飛利浦半導體事業部)、英飛淩(西門子半導體事業部)。只有模擬IC因為設計工藝和性能與技術緊密相關，更多的IDM公司保留自己的生產線。在數字IC方面，大部分公司已經轉向無廠模式，代工份額逐漸向少數集中。目前，主要的“純代工廠”制造商只有臺積電、GlobalFoundries、UMC和SMIC。很顯然，很多純設計的IC公司是無法也沒有必要去接觸IC的生產工藝的。所以今天業界談IC設計，大多指的是無晶圓廠模式，尤其是數字IC設計。