QFe0.1？肯德基
CuFe2P？C194？QFe2.5
鐵青銅是以鐵為主要元素的青銅。由於熱處理過程中鐵的析出，提高了合金的強度和耐熱性。硬態抗拉強度可達415 ~ 485 MPa，電導率可達60%IACS。廣泛用作集成電路的引線框架材料，已列入美國ASTM B465-85標準。同時還有C19200、C19500和C19600的合金，其鐵含量分別為0.8% ~ 12%、10% ~ 20%但9% ~ 12%。中國鐵青的銅牌數是QFE 2.5-0.1，相當於CC 194 1。
晶體管引線框架、LED引線框架、IGBT散熱器、散熱器、BGA散熱板、散熱用內部引線框架等。
不使用受RoHS(關於在電子電氣設備中限制使用某些有害物質的指令)限制的物質，如鎘(Cd)、鉛(Pb)、汞(Hg)、六價鉻(Cr+6)、多溴聯苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)。