2.將熱轉印紙放入普通打印機，調整合適的打印比例，打印出黑白PCB圖。如下圖。
3.用砂紙打磨掉覆銅板表面的氧化層，使覆銅板看起來光滑光亮。如下圖。
4.將步驟2中印刷有PCB的熱轉印紙固定在步驟3中打磨好的覆銅板上，送至熱轉印機(也可以用普通加熱鐵代替熱轉印機)進行印刷，使含有PCB的色粉通過熱壓印刷在覆銅板上，逐漸撕掉熱轉印紙，如下圖所示。
5.將腐蝕性液體倒入塑料盒中，然後將腐蝕性液體放入步驟4中印刷有PCB圖案的覆銅板中。經過壹段時間的腐蝕(持續時間根據腐蝕液濃度的不同而不同)，大概需要半個小時到壹個小時，然後倒出腐蝕液，取出腐蝕後的覆銅板，用砂紙輕輕打磨掉覆銅板上PCB圖案上的碳粉，就可以得到壹個和PCB圖案壹模壹樣的銅電路布線，如下圖所示。
6.將步驟5得到的覆銅板放入鉆孔機中，根據PCB圖中的所有孔位逐壹鉆孔，最後可以進行相應的元器件焊接，整個PCB制版過程結束。如下圖。
擴展數據:
PCB的分類
按電路層分類:分為單板、雙板、多層板。常見的多層板壹般是4層板或者6層板，復雜的多層板可以達到幾十層。
有三種主要類型的PCB板:
1.單面板在最基礎的PCB上，零件集中在壹側，導線集中在另壹側(有貼片元件時與導線同側，插件元件另壹側)。因為導線只出現在壹面，所以這種PCB叫單面。
因為單板對布線的設計有很多嚴格的限制(因為只有壹面，布線不能交叉，必須繞過單獨的路徑)，所以只有早期的電路使用這種板。
2.雙面板這種電路板兩面都有布線，但是要兩面都用導線，需要兩面之間有合適的電路連接。這種電路之間的“橋梁”被稱為過孔。導孔是PCB板上填有或塗有金屬的小孔，可以連接兩側的導線。
由於雙面板的面積是單板的兩倍，雙面板解決了單板中布線交錯的困難(可以通過孔連接到另壹側)，比單板更適用於更復雜的電路。
3.多層板為了增加可以布線的面積，多層板多采用單面或雙面的線路板。由定位系統和絕緣粘合材料交替連接，導電圖形按設計要求互連的兩面為內層、兩個單面為外層或兩個雙面為內層、兩個單面為外層的印刷電路板，成為四層六層印刷電路板，也稱為多層印刷電路板。
板上的層數並不意味著有幾個獨立的布線層。特殊情況下會加空層控制板厚。通常，層數是偶數，包括最外面的兩層。大部分主板都是4-8層結構，但技術上可以做到近100層PCB板。大多數大型超級計算機使用相當多的幾層主板，但由於這種計算機可以被許多普通計算機的集群所取代，超級多層板已逐漸不再使用。
因為PCB中各層結合緊密，壹般不容易看到實際數字，但仔細看主板還是能看出來的。
百度百科-PCB(印刷電路板)