3dmark的tse壓力測試和furmark甜甜圈壓力測試哪個給顯卡帶來的壓力更大？

“壓力”這個詞太籠統了。3dmark可以先測性能，然後它有壹個測試，重復壹個CG跑分測試十次以上，就是測試顯卡的穩定性。Furmark是測試顯卡散熱器和機箱風道是否達標。找出軟件在測量什麽，這樣它就不會得到它想要的。

比如顯卡超頻後，要測試更高頻率下的穩定性，首選3dmark的壓力測試，如下圖，其次是furmark烘焙機，看溫度在高頻下能否承受: