行業知識
什麽是半導體？
半導體上遊和下遊開發
#半導體行業分析
#軍工產業鏈中下遊以上
半導體行業分析
半導體行業需要的材料主要有矽片、光刻膠、靶材、拋光液和拋光墊、電子專用氣體等。
除了矽片，大部分材料都屬於壹般的化工產品，不需要專門適應半導體行業的特殊設備。相關行業的龍頭都是傳統的化工巨頭，半導體行業不強，壹般不會納入半導體設備的研究範圍。
矽片的制造過程主要包括精煉、拉晶、切片、拋光等步驟。
矽原料會先通過高溫化學反應熔化提純。然後在高溫液體狀態下拉成單晶矽錠，矽錠切割成矽片，經過研磨拋光後可以送到晶圓廠進行加工。相關的設備和工藝都是根據矽也就是其他半導體材料的特性設計的，技術含量比較低。但近年來隨著下遊制造精度的提高，對材料純度的要求也越來越高。
半導體產業主要應用於集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率功率轉換等領域。例如，二極管是由半導體制成的器件。
半導體行業屬於電子信息行業，屬於硬件行業，是以半導體為基礎的行業。無論從科技還是經濟發展的角度，半導體的重要性都是巨大的。大多數電子產品，如電腦、手機或數碼錄音機，都與半導體密切相關。常見的半導體材料有矽、鍺、砷化鎵等。矽是最有影響力的半導體材料之壹。
生活中的壹切物體，按照導電性大致可以分為三類:導體、半導體、絕緣體。
半導體:導電性介於絕緣體和導體之間。
半導體是壹種通常由矽構成的材料產品，其導電性高於玻璃等絕緣體，但低於銅或鋁等純導體。它的導電性和其他性質可以通過引入雜質(稱為摻雜)來改變，以滿足它所在的電子元件的特定要求。
廣義的半導體設備包括半導體材料制造設備、半導體加工設備(狹義)和半導體封裝測試設備三部分，分別服務於半導體制造產業鏈中的原材料制造、晶圓加工和封裝測試三個環節。
產業鏈上中下遊
上遊:上遊是整個半導體產業的底層基礎，為半導體產業提供支撐，由半導體材料和半導體設備組成。
涉及的物資有銅、硫酸、十種有色金屬等精細化工廠，還有光刻機、檢測設備等設備供應商。
在原材料方面，銅、硫酸和10種有色金屬是制造半導體材料的重要原材料，其供應呈現相對穩定的趨勢，受價格影響較小。所以上遊的精細化工廠在整個產業鏈中並沒有很高的議價能力。
中遊:是半導體制造產業鏈，包括IC設計、制造、封裝。其產品主要包括集成電路、分立器件、光電器件和傳感器，其中集成電路規模最大。
據統計，中國集成電路產業銷售額自2015年以來持續增長，2020年實現銷售收入8848億元，同比增長1705438+0%。
下遊:半導體的具體應用領域，涉及消費電子、移動通信、新能源、人工智能、航空航天。