薄板
這裏需要的是壹種稱為預浸料的新原材料，它是芯板和芯板（PCB layers》）；4）、芯板與外層銅箔之間的粘合劑，也起到絕緣作用。
下銅箔和兩層半固化片已經預先通過對準孔和下鐵板固定到位，然後將制作好的芯板放入對準孔中，最後將兩層半固化片、壹層銅箔和壹層承壓鋁板依次覆蓋在芯板上。
被鐵板夾住的PCB板被放置在支架上，然後被送到真空熱壓機進行層壓。真空熱壓機中的高溫可以熔化預浸料中的環氧樹脂，並在壓力下將芯板和銅箔固定在壹起。
層壓後，移除壓住PCB的上鐵板。然後將受壓的鋁板拿走，鋁板還起到隔離不同PCB的作用，保證PCB外層銅箔的平整。這時，PCB的兩面將覆蓋壹層光滑的銅箔。
鉆頭
為了無接觸地連接PCB中的四層銅箔，我們必須首先鉆壹個通孔以打通PCB，然後將孔壁金屬化以導電。
使用X射線鉆孔機對內芯板進行定位，機器會自動找到並定位芯板上的孔，然後在PCB板上打出定位孔，以確保下壹次鉆孔將通過孔的中心。
在沖壓機上放壹層鋁板，然後將PCB放在上面。為了提高效率，將1~3塊相同的PCB板按照PCB層數疊放在壹起打孔。最後，用鋁板覆蓋頂部PCB。上下鋁板的設計是為了防止鉆頭鉆入和鉆出時PCB上的銅箔撕裂。
在之前的層壓過程中，熔化的環氧樹脂被擠出PCB，因此需要將其清除。仿形銑床根據正確的XY坐標切割PCB的外圍。
孔壁上的銅化學沈澱
由於幾乎所有的PCB設計都是通過孔連接不同層的導線，因此良好的連接要求孔壁上有壹層25微米的銅膜。這個厚度的銅膜需要電鍍，但孔壁由不導電的環氧樹脂和玻璃纖維板組成。
因此，第壹步是在孔壁上沈積壹層導電物質，並通過化學沈積在包括孔壁在內的整個PCB表面上形成1微米的銅膜。化學處理和清洗等整個過程都是由機器控制的。
固定PCB
清潔PCB
運輸PCB
外部PCB布局轉移
接下來，外層的PCB布局將轉移到銅箔上。工藝與之前內芯板的PCB布局轉移相似。影印薄膜和感光薄膜用於將PCB布局轉移到銅箔上。唯壹不同的是正片將被用作板子。
內層PCB的布局轉移采用還原法，以底片為板。PCB被固化的感光膜覆蓋，未固化的感光膜被洗掉。在暴露的銅箔被蝕刻後，PCB布局線被固化的感光膜保護。
外層PCB的布局轉移采用常規方法，使用正片作為板。PCB被固化的感光膜覆蓋作為非電路區域。清洗未固化的感光膜並電鍍。有膜的地方不能電鍍，沒有膜的地方要先鍍銅再鍍錫。脫膜後進行堿性蝕刻，最後脫錫。布線圖案留在板上，因為它受到錫的保護。
夾緊PCB並電鍍銅。如前所述，為了確保孔具有足夠好的導電性，電鍍在孔壁上的銅膜必須具有25微米的厚度，因此整個系統將由計算機自動控制以確保其準確性。
外部PCB蝕刻
接下來，蝕刻過程由壹條完整的自動生產線完成。首先，清洗PCB上固化的感光膜。然後用強堿清洗掉被它覆蓋的不必要的銅箔。然後通過退錫溶液去除PCB布局銅箔上的錫塗層。清洗後，4層PCB的布局就完成了。