FPGA被稱為通用芯片，可以快速編程為專用芯片。這是小批量專用芯片的有力武器，也是現在很多公司芯片設計必不可少的環節。
第二是設計軟件。第壹梯隊由Synopsys、Cadence、SiemensEDA等國際知名EDA企業組成。
第三是芯片制造設備。實事求是地說，芯片制造設備比前兩者要好。目前要解決28nm全國產化的問題，基本上比光刻機差。除了這些問題，還有材料、粘合劑、化學品、氣體等方面的突破。中國產業鏈的缺口和斷鏈其實相當嚴重。這是過去國內比較優勢相對較差的領域。如果突破了，後續的產業體系會好很多。
半導體底層技術分為四類:1，芯片設備:納米級炊具(阿斯麥、AMAT、北方華創、拓晶)。
2.芯片材料:原子配料(SUMCO、心悅、胡俟、中環)
3.加工制造:米其林廚師(臺積電、SMIC、華虹、常存)。
4.IP/EDA:芯片架構師的菜單(ARM、新思、新元、華大)
EDA作為芯片設計最上遊、最高端的產業，也是國內芯片產業鏈中最薄弱的壹環。EDA軟件開發的產業生態基礎是代工廠的支持和芯片設計公司的培育。